趣味の電子工作などの記録。時にLinuxへ行ったり、ガジェットに浮気したりするので、なかなかまとまらない。
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  • Core2Quadマシン静音化(FusionPCB発注編)

    投稿日 2012年 4月 12日 コメントはありません

    いよいよPayPalのアカウントを作って、さらに、Seeedstudioのアカウントを作って、FusionPCBに発注してみました。

    先にSeeedstudioでPaypalを使って支払い(5cm角なので、送料込みで$14=1160円)をすると、オーダー番号がメールで通知されるので、それを tPlaceレイヤー(シルク)に書き込んでガーバーファイルを生成しました。

    ガーバーファイル生成前に、ついでに以下の処理をしました。

    • 電源電圧を扱う信号だけど、電流が流れない箇所は線幅を細く変更
    • 信号パターンをちょっとみためきれいに修正
    • 文字がすべてProportinalフォントだったのをVectorフォントに変更
      (今思えば、大きさも変更できたのかもしれない。もしそうなら、ライブラリがばらばらなのをあまり気にせずにとにかく作って、PWBデザインの際にシルクなどの統一ができるのかもしれない)

    修正後、FusionPCBのページから入手できるDRCファイルを使ってDRC実行。意図的に細くした電源配線でエラーが出ますが、狙ってやっていることなので無視します。その後、やはりFusionPCBのページから入手したCAM用のファイルを使ってガーバーファイルを生成しました。

    生成したファイルは指示通りに簡単な英文メールで送信しました。さて、どうなることやら。


  • Core2Quadマシン静音化(ガーバー生成編)

    投稿日 2012年 4月 5日 コメントはありません

    いよいよガーバーファイルを生成する。

    このあたりは、FusionPCBのページからもリンクされている「A guide to SeeedStudio’s Fusion PCB Service」というページを参考(というかそのまんま)にした。下記は自分用のメモ。

    (1)ガーバー生成用CAMファイルを入手する。

    FusionPCBのWebページからDRCファイルをダウンロードした際に、「Seeed_Gerber_Generater_v0r95_DrillAlign.cam」というファイルがあるので、これをコントロールパネルの「CAM Jobs」というところにドラッグ&ドロップする。

    この状態で、レイアウトエディタの左上のCAM(水色の紙テープっぽいボタン)を押す。

    別のウインドウが開くので、「File」→「Open」→「Job」とすると、ファイル選択ダイアログが出るので先の「Seeed_Gerber_Generater_v0r95_DrillAlign.cam」を開く。

    すると、ウインドウにタブがたくさん表示されるので、その状態で「Process Job」を押すと、プロジェクトディレクトリにGerberデータが出力される。

    (2)ガーバーデータのチェック

    ガーバービューアを使って内容をチェックする。

    オープンソースのものではGerbvというソフトウェアが使える。これをインストールして、「File」→「Open layers」で、先ほど生成されたGerberデータを開く。必要なものは、

    • <pbname>.GTL  (top layer)
    • <pcbname>.GBL (bottom layer)
    • <pcbname>.GTS (solder stop mask top)
    • <pcbname>.GBS (solder stop mask bottom)
    • <pcbname>.GTO (silk top)
    • <pcbname>.GBO (silk bottom)
    • <pcbname>.TXT (drill sizes and positions)

    の7つのみ。なお、ファイルを開く際はパス名に日本語が含まれているとエラーが出て動かないので要注意。

    開くとこんな感じ。

    塗りつぶしに筋が入っているのは表示の際の影響だと思う。(倍率を変えたり再表示したりすると消えたり出たりする)

    さて、PayPalのアカウント作らなきゃ。

    <追伸>
    こちらのページこちらのページも参考にさせていただきました。


  • Core2Quadマシン静音化(レイアウト設計編)

    投稿日 2012年 4月 4日 コメントはありません

    回路図を入力したら、レイアウト設計を行う。

    (1)外形線の修正

    (20)Dimensionレイヤーに1.95inch×1.95inchの外形線を引いた。これで49.53mm四方のサイズになるはず。

    (2)部品配置

    ラッツネットを参考にしながら部品配置を決める。部品を移動する。移動するとラッツネットがこんがらがるので再度ラッツネットの引き直しをさせる。時々、オートルータを動かして、配線の具合をチェックしながら進める。配線をラッツネット状態に戻すには、コマンド手打ちで、「rip up;」で行える。

    今回はほぼ全てをDIP品にしたので意外に大きくなってしまった。表面実装品にしたほうが小さくまとまるのだけど、手持ち部品の関係もあるのでこのまま進めることにします。

    (3)シルクの調整

    個々の部品IDのシルク位置はSmash状態にした上で、移動させることができるのだけど、部品ごと移動する場合と、シルクだけ移動する場合があって、今ひとつ法則がよくわからない。追加のシルクを(21)のtPLACE面に配置した。(よく考えたら、裏は何もないので、bPLACEに配置してもよかったかも)

    ※発注の際にオーダーをシルクで入れないといけないようだ。

    (4)べたパターンの生成

    ポリゴンを書くボタンで、部品面のベタは(1)TOPレイヤーに、半田面のベタは(16)BOTTOMレイヤーに多角形を書く(四角を描くコマンドではだめっぽい)。多角形は点線で表されるので、そこにNameコマンドでベタ信号にしたい信号名(例えばGND)を記載する。この状態でラッツネットコマンドを実行すると、ベタパターンが見えるようになる。

    (5)DRCの実行

    FusionPCBのWebページからDRCファイルをダウンロードする。(下のほうにある「Eagle Design Rule: click to download」と書いてある)

    ダウンロードすると、「Fusion_eagle_rule_v1.1.dru」というファイルが入手できるので、Eagleのコントロールパネルの「Design Rules」のところにドラッグ&ドロップで入れる。

    その後、DRCコマンドを実行すると、「Load」というボタンが表示されるので、「Fusion_eagle_rule_v1.1.dru」を開いて、「Check」を押す。

    自分の場合は、なぜかベタパターンの外形線が線幅のエラーで引っかかってしまった。線幅を変えてもエラーが出続ける。が、あくまでベタ領域を指定する線がエラーを出しているだけなので、この際無視することにした。

    <追伸>
    ベタパターンの外形線の線幅とネットクラス(net class)を比較してエラーを出すようです。
    『net classの線幅(width) < ベタパターンのPolygonの外形線の線幅』
    を満たしていればエラーは出ないようです。


  • Core2Quadマシン静音化(回路図作成編)

    投稿日 2012年 4月 3日 コメントはありません

    実験で確認した回路をベースに、基板発注のためにEagleで回路図入力します。細かいところは端折って、自分のメモ中心です。

    (1)図面準備

    1. 新規作成
    2. グリッドの表示
      「View」→「Grid」で「Display」をonにして表示させる。StyleはDotsにした。
    3. フレームの配置
      framesライブラリからA4L-LOCを使う。左下を原点に合わせた。

    (2)回路図入力

    前回とほぼ同じ回路を入力。ただ、パターンのライブラリがまともなピン互換品・類似品を選んで入力を実施。完全に基板作成用の回路図。なので、類似品を使った箇所はパターンで回路が正しいかを確認しないと危ない。

    また、今回、FETはチップ品をパラ接続することにした。TO-251のPch PowerMOS FETは絶滅寸前のようなので。

    (3)Net Classの設定

    「Edit」→「Net classes…」で配線の条件付けを設定する。
    例えば、電源のパターンは0.5mm以上、GNDやFANモータの電流が流れるパターンは1mm以上、など。
    この設定をしてから、該当する配線を右クリックして、Net Classを設定する。

    (4)ERCの実行

    電気的エラーチェックを行う。部品定数などが入ってない箇所がある、ということだが、シルク印刷する気もないので無視することにした。


  • EagleCAD設計メモ ~そんなに甘くなかった~

    投稿日 2010年 11月 23日 コメントはありません

    EagleCADでの設計&OLIMEXへの発注を目指しているのだが、ライブラリについてはそんなに甘くなかったようである。ライブラリを選別して、そこから基板を設計すればいいかと思っていたのだが、いろいろと落とし穴があるようである。

    まず、ULPの statistic-brd.ulp にパターンをかけると設計したボードの統計情報がとれるようなのだが、いろいろと問題がありそうである。うーむ、と思って調べてみたところ、皆さんいろいろ苦労しているようなのである。

    「DRILL/HOLE」のシートを見ると、使用しているドリルが、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.1mmの4種類になってしまった。OLIMEXの標準は0.7mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.3mm、1.5mm、2.1mm、3.3mmだけなので、0.6mmと0.8mmは非標準である。

    「BOARD」のシートを見ると、

    ・0.2540 – Wire width < 0.3000
    ・0.2540 – Pad Restring < 0.3000
    ・0.2032 – Via Restring < 0.3000
    ・0.2540 – Clearance < 0.3000
    ・0.0000 – Isolate Polygon < 0.3000

    のところに黄色い「!」マークがついている。DRCでは10milsでOKになっているにも関わらず、3番目のVia Restringの部分が 8mils となっているので、実働15日コースになってしまう。

    また、使用しているレイヤーは、

    1 Top
    16 Bottom
    17 Pads
    18 Vias
    20 Dimension
    21 tPlace
    23 tOrigins
    24 bOrigins
    25 tNames
    26 bNames
    27 tValues
    28 bValues
    29 tStop
    30 bStop
    32 bCream
    36 bGlue
    40 bKeepout
    44 Drills
    51 tDocu
    52 bDocu
    となっている。赤字はこちらのページで紹介されているOLIMEX標準レイヤである。(OLIMEXのページで見つけられなかった・・・と思ったら、このページの真ん中辺りに、「IMPORTANT! When you send Eagle .BRD files for processing please note that we process only with EAGLE’s DEFAULT post-processor setings: TOP: Layers 1, 17, 18; BOTTOM: Layers 16, 17, 18; SILK: Layers 20, 21, 25; TOPMASK: Layer 29; BOTTOM MASK: Layer 30 If you put information on other layers please post-process the BRD file by yourself and switch ON the layers you are using, then send us the Gerbers and NC drills for manufacturing.」という記載がありました。)

    ライブラリは実際に使うものを一点一点確認しながら集めるしかないのかも。

    ≪参考にしたページ≫
    OLIMEXで基板を作る
    EAGLE and OLIMEX


    1. EagleCAD設計メモ ~よく使うライブラリを選別~

      投稿日 2010年 11月 20日 コメントはありません

      EagleCADにはライブラリが(数だけは)たくさんついてくるが、実際に使うのは手持ちにある部品、すぐに調達できる部品のものだけである。なので、たくさんついていてもかえって使いにくかったりする。
      なので、標準でついているもののなかから、使いそうなものを選別していく。

      • 「ic-package.lbr」・・・ICパッケージとソケット。
      • 「rcl.lbr」・・・この中に、DIP/SMDのコンデンサ・抵抗・インダクタが入っている。電子工作で使うレベルではこれだけで良さそうな感じがする。
      • 「jumper.lbr」・・・秋月で売っているようなピンヘッダや、片面基板でどうしても交差を乗り越えなければならない場合に使うジャンパブリッジのシンボルが登録されている
      • 「pinhead.lbr」・・・名前の通り、ピンヘッダ
      • 「supply1.lbr」「supply2.lbr」・・・電源/グランドパターンのシンボル
      • 「switch」「switch-misc」「switch-dil」・・・スイッチ類

      がどんな基板でも使いそうなもので、

      • 「atmel.lbr」・・・ATMEGA・ATTINYシリーズ。秋月で安いATTINY2313はなかったりする。
      • 「battery.lbr」・・・そんなにたくさん使うものではないでしょう。
      • 「con-ml」・・・2.54mmピッチのBOXコネクタ(いわゆるMILコネクタ)
      • 「diode.lbr」・・・ダイオード類
      • 「microchip.lbr」・・・PICなどのMicrochip社製品
      • 「ref-packages.lbr」・・・デバイスの外形が大量に納められている。新規デバイスを登録する際には、ほとんどの場合はここからパッケージ形状を引っ張ってくればよさそう。ロングパットタイプで、「ref-packages-longpad.lbr」というのもある。

      はそこそこ役に立ちそうなものというところか。
      これらのライブラリはプロジェクトディレクトリに作ったライブラリフォルダにコピーして「Use all」とし、元のライブラリフォルダを「Use none」することにした。


      ≪後日談≫
      作ったデータの統計データをとってみると、こんなに簡単にはいかないようである(;_;)。


    2. EagleCAD設計メモ ~デザインルールの修正~

      投稿日 2010年 11月 20日 コメントはありません

      結局、OLIMEXを使ってみたい、と思うようになってしまった。(手で配線するの、面倒くさいものね)
      で、色々調べてみると、OLIMEXに出すためにはDRCを修正しなければならないようである。

      せっかくなので、OLIMEXの技術条件(OUR TECHNOLOGY LIMITATION)を順に確認していくことにしたい。(解釈が合ってるかはしらないよ)

      • 「Our minimum track width/space is 0.203 mm (8 mils).」は、最小の線幅・線間がそれぞれ8mils=0.203mmということで、Design RulesのClearanceで設定する項目だろう。ただ、「FILE FORMATS we accept:」を見ると、「IMPORTANT! Please before sending Eagle files for manufacturing use these DRU files to check your design: for 8 mils (15 working days turnaround) and 10 mils (3-5 working days turnaround).」という記載があり、8milsの場合は製造に実働15日、10milsの場合には実働3-5日でできるようである。微細でなければ10milsの方が良いだろう。
      • 『The (pad/via – drill hole) clearence must be minimum 0.406 mm (16 mils) i.e. the resulting annual copper ring around the drilled hole to be 0.203 mm (8 mils), example: if 0.9 mm drill hole size is used it MUST have pad/via diameter = min. 1.306 mm』という記載がある。
        ドリルの穴の直径と、その周りのリング状(図面上は円だが、仕上がりでは真ん中に穴があくので、リング状になる)のPadの外周直径の差が最低16mils必要、ということだと思う。すなわち、もっとも小さなスルーホールを作るには、ドリル径24mils(0.6mm)、パッド径24+16=40mils(1.02mm)が必要ということになる。周りとの干渉を考えると、周囲のクリアランス(銅箔無し部分)が更に半径8milsが必要で、置き場所としては直径40mils+半径8mils×2=直径56mils程度の場所が必要ということだろう。
        これは時間のかかる8milsルールでの話で、短期間でできる10milsルールで更に追加費用の必要ない標準ドリルの最小0.7mm(0.028”)を使う場合では、もっとも小さなスルーホールを作るには、ドリル径28mils、パッド径28+20=48mils(1.22mm)が必要ということになる。
        これらは「Resting」という項目の「Pads」の部分のTopとBottomのMinの値の部分だろう。
      • 次に「Our minimum drill size is 0.6 mm (24 mils)」と記載されていて、最小ドリルサイズは24mils(0.6mm)のようだ。一方で、「Our standard drill tool rack is: 0.7 mm (0.028″), 0.9 mm (0.035″), 1.0 mm (0.039″), 1.1 mm (0.043″), 1.3 mm (0.051″), 1.5 mm (0.059″), 2.1 mm (0.083″), 3.3 mm (0.13″).」と記載されていて、24milsは標準ドリルではないようである。その場合、価格表によると1ユーロ余分にお金がかかるようである。さらに、「Our maximum drill size is 5.0 mm (197 mils) we can’t drill large than 5.0 mm drill hole on your board, if your board have > 5.0 mm drill it will be replaced with 5.0 mm drill」という記載があり、最大ドリル径は5ミリで、5ミリを越えるものは5ミリに丸められる、ということである。
      • 「Our drill hole limit is 500 holes for SSS,DSS and 2000 holes for SSQ,DSQ panels. If you exceed the maximum hole limit you will be charged additionally see our PRICE web page.」という記載があり、穴は160ミリ×100ミリの基板サイズで500個まで。それを越える場合には別料金。
      • 「Each layer MUST have text inside or outside PCB area to prevent board production with mirrored layers. i.e. the text on bottom should be mirrored if you look on the board from top.」という記載があり、それぞれのレイヤーは基板の領域の中でも外でもいいから文字をいれておく必要がある。この場合、半田面の文字を部品面透視図でみると、反転しているように見える。
      • 「Lines under 0,1 mm (5 mils) on component print layer may not be visible.」という記述があり、部品面の5mils以下のライン(シルク印刷)は見えない場合がある。参考文献によると、以前は10mils以下のラインが印刷できなかったようであるが、それが今は5mils以下になっているということだろう。

      ということで、10mils.dru はDSSサイズで追加料金1ユーロが取られる程度のようで、それさえ気にならなければそのままで良いのではないかと思う。

      (参考文献)
      プリント基板CAD EAGLE活用入門、今野邦彦著、CQ出版社、ISBN978-4-7898-3630-2
      (EAGLEのメジャーバージョンも変わっているためか、よく見ると書籍内の画面キャプチャとボタン配置が違うことがあるので要注意だが、作業手順としては参考になります)

    3. EagleCAD設計メモ ~パターン設計~

      投稿日 2010年 11月 15日 コメントはありません

      回路図が完成したところで、回路図エディタの「Board」を選択すると、ボードエディタが起動し、領域外に部品が置かれた状態+ラッツネット(端子間の関係がわかるように細い直線でつながれている)の状態で表示される。
      部品をレイアウトして、オートルータを起動、という流れは変わらないので、注意事項だけ記載する。

      • 外形図をはじめに修正する。最初から左下原点で適当なサイズが設定されているので、グリッドやサイズ表示などを使って、希望のサイズに外形図を修正する。
      • 部品形状などは「Replace」コマンドを使って、ライブラリにある他の部品にこの時点で変更ができる。変更結果は回路図エディタが起動していれば回路図にも反映される。つまり、回路図エディタは起動しっぱなしでなければならない。
      • 電源パターンなどは、パターンエディタで「Class」コマンドでクラスを作成して、それを回路図エディタ側でネットのプロパティを開いて修正することで、太さを設定する。
      • 部品の配置は初期値は全て部品面である。半田面に変更するには、「Mirror」コマンドで設定すると、半田面側に移動する。(部品のプロパティでも設定可能)
      • べたパターンはPolygonコマンドを使って設定する。外周だけを描いた後、プロパティで、太さを0.024(0.016ではDRCでエラーが出る。おそらく、塗りつぶしに時間がかかるからだろう)milに、レイヤーを部品面か半田面かを適切に、信号名をGNDなりの接続先のネット名に、NetClassもそれにあったものに修正する。
      • OLIMEXに製作を委託する場合には、DRCの際にOLIMEXからダウンロードしてきた「10mils.dru」をLoadしてDRCを行う。

      そんなこんなで出来上がったパターン図は、こんな感じ。なんかスッカスカ。頑張れば片面に入るかも。
      基板屋さんに出すわけじゃなくて、ユニバーサル基板のためのレイアウト検討が目的だから、べたGNDにする必要はなかった(というか、しちゃいけなかった)んだけど、なんとなく。ここまでやったらシルク抜き(シルクの調整が面倒なので)でOLIMEXに出してもいいかな、なんて一瞬思ったが、スイッチなどは間に合わせに似たものシンボルを拾ってきただけなので、これではまだ無理ですね。もっとちゃんとライブラリの作成と確認をしなきゃならんですね。回路にしても、PICのパスコンなんかは「どうせ端子が隣り合わせだから後でチップコンを入れよう」とか横着してたのを思い出したし。

      でも、一度OLIMEXに出してみてもいいかも。基板屋さんで作るなら、ハンダゴテでつけられる範囲の表面実装部品(SMD)なら自由に使えるようになるし、何より細かいハンダ付けをしなくてもよくなるのが嬉しい。さらに、SMDで作ればそれだけで小さくなるうえに、両面なら同じ場所の表裏にそれぞれ部品が載せられるので、更に小型化ができる。基板についても基板屋さんで作れば基板の厚さも変えられるから、大幅な軽量化も可能。うーん、やりたくなってきた。

      (参考文献)
      プリント基板CAD EAGLE活用入門、今野邦彦著、CQ出版社、ISBN978-4-7898-3630-2
      (EAGLEのメジャーバージョンも変わっているためか、よく見ると書籍内の画面キャプチャとボタン配置が違うことがあるので要注意だが、作業手順としては参考になります)

      • EagleCAD設計メモ ~回路図入力~

        投稿日 2010年 11月 14日 コメントはありません

        シンボル登録ができたら、次は回路図入力である。
        回路図入力自体はこれといって難しいことはなく、部品を置いて結線していくのみ。
        ここでは引っかかった項目を自分へのメモとして記載しておくことにする。

        • 自分で作ったシンボルは、Nameコマンドで名前をつける必要がある。Value等の使い方も今後の要検討課題。
        • シンボルにひっついている、部品の番号や値を移動させるには、一度「Smash」を選択して、その状態で部品を選択しなければならない。その後で移動が可能となるが、Smash状態を戻してしまうと、部品の番号や値も元の場所に戻ってしまうので要注意。
        • 抵抗やコンデンサは細かい部品をこの時点で考える必要は無い。パターンエディタでReplaceを行うと回路図にもバックアノテーションされるので、パターンを引く段階でDIP品にするかSMD品にするかなどの細かい部品選定を考えれば良い。表面に配置するか、背面に配置するかも同様。
        • 電源配線などの特殊な指定がある配線は、パターンエディタで Class コマンドで、Net Class を設定(例えば、1番にName:Power、Width:16mil、Clearance:10mil、Dril: 0milなど)してから、回路図エディタで対象ネットを右クリックして、プロパティでNetClassを設定すること。
        • パターンエディタに移行するまでにDRCをかけること。
        こうしてできたのが、こんな回路図である。細かいところは手抜きなので、ご容赦を。
        (ユニバーサルボードで作る計画なので、PICのパスコンなども後付け前提で記載していない。)

        (参考文献)
        プリント基板CAD EAGLE活用入門、今野邦彦著、CQ出版社、ISBN978-4-7898-3630-2

        (EAGLEのメジャーバージョンも変わっているためか、よく見ると書籍内の画面キャプチャとボタン配置が違うことがあるので要注意だが、作業手順としては参考になります)

      • EagleCAD設計メモ ~シンボル登録~

        投稿日 2010年 11月 14日 コメントはありません

        EagleCADのインストールができたので、早速設計仕様を回路図に落としていく・・・・といいたいところだが、話はそう簡単ではない。

        EagleCADはドイツのメーカーのソフトなので、日本で売られている電子パーツについてはあまりサポートがないので、回路図入力に先立ってシンボルの登録をする。
        大雑把な流れとしては、以下の通り。作業後に書いたので、漏れがあるかもしれない。

        1. ControlPanelから、編集するライブラリ(部品集)を開く
          ControlPanelと言う名前だけど、Exploror風のプロジェクトの概観がわかるツールという方が近い。ここの「File」→「Open」→「Library」で部品追加するライブラリを開く。(1回目は新規作成なので、「Open」ではなく「New」になる)
          そうすると、ライブラリエディタが開く。
        2. 1つの部品の作成は、「(レイアウト用の)パッケージの作成」→「(回路図用の)シンボルの作成」→「(それらを結びつける)デバイスの作成」となる。
        3. 「Edit Package」ボタンを押すと、ライブラリに含まれるパッケージの一覧が表示されるが、新規に作成する場合には、「New」のところに名前を入れて、「OK」を押す。その後、パッケージの形状(TO-92など)を入れるが、慣れないうちや、細かい資料が無い場合などは品名を入れておいた方が無難な気がする。
        4. Gridコマンドでピン間隔に合わせてグリッドを設定し、パッド形状を選択した後、パッドを順番に配置していく。この時のピン番号は番号ではなくIDが勝手に振られているので、配置後にNameコマンドで実際のピン番号に修正する。
        5. Gridサイズを修正し、Wire/Arcコマンドでシルク印刷シンボルを入力する。
        6. 部品名と値のシルク印刷シンボルを入力する。Textコマンドで、部品名に「>NAME」、値に「>VALUE」とそれぞれ入力する。
        7. 「Description」をクリックし、説明をHTMLで入力する。
        8. これでパッケージの作成は完了なので、一旦保存する。
        9. 次にシンボルを作成する。「Edit a Symbol」ボタンを押すと、ライブラリに含まれるシンボルの一覧が表示されるが、新規に作成する場合には、「New」のところに名前を入れて、「OK」を押す。その後、シンボルの名称を入れるが、品名を入れておけばよさそうな気がする。
        10. 「Draw」→「Pin」で回路図上で使用するピンを配置する。
          ツールバー上にピンの表示の向きや、論理/エッジ動作の表示、長さ、端子の表示のしかた、入出力などの電気的属性(多分、DRCで使うのだろう)などが表示されるので、これを設定しながら回路図上の端子を配置していく。
        11. 配置が終わったら、Nameコマンドで端子名を入力する。入力後、文字が重ならないようにMoveコマンドで文字を移動して見栄えをよくする。
        12. 回路図シンボルをWireコマンドで描く。(今のところ、あまりレイヤを気にしていないのだが、大丈夫だろうか??)
        13. これでシンボルの作成は完了なので、一旦保存する。
        14. 次にこれらを結びつけるデバイスの作成を行う。「Device」ボタンを押すと、ライブラリに含まれるデバイスの一覧が表示されるが、新規に作成する場合には、「New」のところにデバイス名を入れて、「OK」を押す。この時に入れるデバイス名はパッケージ形状を含まないデバイス名を入れるのが良いようである。(パッケージ形状は後でVariant nameに入れる)
        15. 「Add a part(ちょっとわかりにくいが、左側のANDゲートのアイコン)」を押すと、回路図シンボルを選択するダイアログが出るので、作成したシンボルを選択する。選択すると、シンボルを左上のエリアに配置できるようになるので、中央で左クリックして配置する。
        16. その後、右下の「New」ボタンを選択すると、パッドの選択ダイアログがでるので、対応するものを選択する。この時に、大抵の場合はデバイス名のうちの後ろの部分についているパッケージ形状を示す部分を「Variant name」に入れる。OKを押すと、パッドは勝手に右上に配置される。
        17. 左下の「Description」をクリックして、説明を入力する。
        18. この時点ではパッドの端子番号とシンボルの信号名の対応がついていない。右下の「Connect」をクリックすると、対応付けを行う画面が出るので、PinとPadからそれぞれ対応するものを選択して、下の「Connect」を押すと、その組み合わせが右側の「Connection」のところに表示される。他のピンも全て同様にして対応付けを行う。
        19. 全て完了したら、保存して終了。

        このあたりは、いずれ再度デバイス登録の際に画面キャプチャしながら自分用の詳細メモを作成するつもり。

        (参考文献)
        プリント基板CAD EAGLE活用入門、今野邦彦著、CQ出版社、ISBN978-4-7898-3630-2
        (EAGLEのメジャーバージョンも変わっているためか、よく見ると書籍内の画面キャプチャとボタン配置が違うことがあるので要注意だが、作業手順としては参考になります)