趣味の電子工作などの記録。時にLinuxへ行ったり、ガジェットに浮気したりするので、なかなかまとまらない。
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  • Ki-CADで基板設計(シルク印刷)

    投稿日 2015年 10月 17日 コメントはありません

    パターンができあがったらシルク印刷の内容を作ります。

    シルク印刷のレイヤーは「F.Silks」と「B.Silks」ですので、これを選んで作業します。作成する際には、(今回発注予定の)FusionPCBの設計ルールをよく見て線の太さ、文字の大きさが合致するようにしなくてはなりません。

    • 線の太さ
      「Minimum silkscreen width」は6milなので、線幅が6mil以上でなければなりません。
    • 文字の大きさ
      「Minimum silkscreen text size」は1mm(40mil)なので、最小文字サイズは1mm(40mil)ということになります。
    • パッドとシルクの最小間隔
      「Minimum distance between pads and silkscreen」は7milなので、パッドとシルクスクリーンの間は7milのスペースが必要です。

    右側の「表示」の部分でレイヤー・レンダーで作業に必要な情報だけを選択して表示することにより、少しでも見やすくして作業を進めることができます。

    Screenshot from 2015-10-10 22:04:58

    レイヤーに「F.Silks」を選んで、右側の「T」の文字のアイコンを選択、文字を起きたい箇所で左クリックすると「テキストのプロパティ」が開きますので、サイズにXとYそれぞれに0.04インチ(40mil)、太さに0.006インチを指定して、テキストに描きたい文字列を入力して「OK」を押すと、テキストが表面シルクに追加されます。

    一つシルクのテキストを作成したら、コピペしてから編集することですべての部品に必要なシルクを入力します。(注:部品のレファレンスや値はガーバー生成時に「Plot footprint references」や「Plot footprint values」にチェックを入れておくと出力できます。なので、これらはシルク層でレイアウト調整するのではなく、リファレンスや値の表示の位置やプロパティを調整するとよいでしょう)

    Screenshot from 2015-10-10 23:13:00